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三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”,国际动态

作者:大事记来源:大事记 我要评论(36174)浏览(74)

三星电子设备解决方案DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。据报导,三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt

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事件时间轴 倒序
2025-08-17
陕西咸阳:压担子 出点子 开方子 助力企业破解发展难题
        事件简介:今年4月23日,

2025-08-17 06:40:10
福州夏季食品安全攻坚专项行动初见成效
        事件背景:
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